关于高速电路设计职员，，，，，可提供宽频带、低负载、低噪声的差分测试计划。。。。。小型探头及探头尖附件可以使用户很容易、很利便地探测外貌封装器件。。。。。
　　适合于数字集成电路设计（RAMBUS，，，，，DDR，，，，，IEEE 1394，，，，，USB2.0和ATA）、通讯应用（千兆比以太网和光纤通道）以及磁盘驱动器方面宽频带信号的时域和频域丈量。。。。。
手艺参数
　　带宽（仅指探头）：3GHz（典范值）
　　上升时间：<140ps<130ps（典范值）
　　衰 减 比：5X
　　差分输入电容：<0.5pF（典范值）
　　差分输入电阻：100kΩ
　　差分输入规模：±2V（20℃至30℃）
　　共模输入规模：±25V（DC+PEAK AC）
　　共模仰制比：>6dB 1MHz时（典范值）
　　噪　　声：近似为35nV/根下HZ
　　接　　口：TEKPROBE BNC
　　电缆长度：1.3米
特点和优点
　　3.0GHz带宽（典范值）
　　<130ps上升时间
　　低输入电容：<0.5pF差分（典范值）
　　共模仰制比>60dB 1MHz（典范值）
　　小型探头易探测SMD
　　TEKPROBE Ⅱ BNC接口
　　。。。。膳连到TEKPROBE Ⅱ BNC接口的示波器，，，，，使用1103 TEKPROBE电源也可毗连到其它示波器的BNC端）
应用
　　通讯（千兆比以太网，，，，，光纤通道）
　　半导体特征剖析（RAMBUS，，，，，2倍速DRAM，，，，，AGP，，，，，IEEE 1394，，，，，USB2.0，，，，，ATA）磁盘驱动器读出磁道设计